“你看吧，还说你不能干涉财务，明明就是你搞个电子签名就能报销的事！”

“并不是所有东西都可以走报销流程，您所需要的东西，恰好都在技术实验部门所需要的范畴之内，我可以协调一部分来。”

我发了通牢骚，再要了一份维度压缩机的技术资料，研究技术原理。有看不懂的地方就问ctos，ctos真是一位称职的好老师，总能用最通俗易懂的语言解释那些难解的电磁原理。

啃到三分之一时，艾尔莎带着包裹回来了，也告诉了我可行的办法，很简单，就是给附魔器具加上一道收束指令就行，她已经知道怎么弄了。

“首先，我们要将芯片板作为承术对象，理论上来讲，被指定施术对象的固化魔法单元会让芯片板超频运算，因此我们要保证芯片板的散热，然后才能聚集起足够的灰迹辐射波动。”

理论简单，实践开始。艾尔莎首先完成将固化魔法单元指定对象到芯片板的操作，我利用工作室里的水冷头给固化魔法单元-类人情感模拟芯片系统做了一套散热，再用胶带将系统和长铁棍绑定在一起，ctos运来一架崭新的灰迹辐射测试雾机，用来测试“魔杖”开机后产生的灰迹辐射效果。

首次测试得出的结构不尽人意：虽然对灰迹辐射的波动有所影响，但远远没达到可以如阻魔金一般遏制魔法的效果。我觉得可能是类人情感模拟芯片板算力不够，而且是单机系统，还不够“仿真”。

ctos提议，可以将多个芯片板串联交火，并连入ctos计算网络，它会调拨一部分云端算力增强模拟，从而让施术对象更像一个“人”。

但是多个芯片板同时被施术超频运算的话，功率和散热就成了问题。ctos几乎立刻给出了一套可行的供电及散热方案，就是零部件要单独采购、自己组装，部分链接元件只能用3D打印机打印出来。

我从来没接触3D打印这么高端的玩意，第一次打印出来的器件全都不能用，浪费了大半桶打印材料后，出来的成品终于被ctos检验合格，可以执行下一步。

芯片板串联交火需要对元器件电路飞线改焊，九个芯片板并联交火，并且要在芯片板核心贴上水冷导热，还要上机测试并联后的数据系统兼容与稳定性，如果不是ctos几乎把我当成一个白痴来教导一步步该怎么做，我根本想不出来我居然真的能手搓出一个飞线密密麻麻、水冷管夹心的超级法杖头。

初版的法杖头虽然拼起来了，但系统并不稳定，在测试过程中，我问艾尔莎：“你有没有闻到一股香气？”

艾尔莎面无表情：“你鼻子坏掉了吧，明明臭得很。”

“我确实是带病工作，你体谅一下。”

话音未落，法杖头1.0版砰的一下冒出闪亮的电火花，炸了。

数日辛苦毁于一旦，还能说什么呢？我默默地从箱子里拿出一把新的芯片板，准备做新的。

第二次做组件，艾尔莎帮我打印、拼接器件，也做出了合格的飞线芯片板，两个人一起干活的感觉好多了，效率提升不止一倍，这次做好的2.0法杖头看着更整洁漂亮了点，当冷水管注入冷却液，泵头开始运转散热，看着感觉真不错。

第二次测试，新的问题出现了，部分芯片板无法正常超频，不确定是芯片板自身素质问题，还是飞线焊接时出现了问题。

没办法，只能重做，这次引入了新流程：每个芯片板预先测试超频一次，再执行飞线组装，初步尝试我和艾尔莎的分工流水线化操作，ctos称之为2.1版本的法杖头只用了两天就制造完毕，开始上机测试。

2.1版本程序测试没有问题，开始组装电池模组供电，再次被炸，经过ctos分析毁坏痕迹认为，很可能是被电泳击穿电路导致的，需要更好的供电模块。

我对这次失败气得跳脚：“ctos！这是你采购的电源！怎么还能出这种事？！”

Ctos不吭声，当天晚上就送来新的一批电源，把电源拆掉外壳，连接电线，2.1版本法杖头初步上机测试成功，接下来启动辐射测试雾机，抑魔效果终于大幅度提升，但，仍然不够。

为了达到理想效果，我能想到的唯一方法就是堆料，狠狠地堆料！Ctos出了全新设计的排列方案，3.0版本的法杖头芯片板数量直接升到54，测试功率直接飙升到2700w才堪堪满足。

从3.0一路失败到7.4，我不记得我们失败了多少次，废弃的电路板和水冷泵头堆积如山，散热膏也从硅脂升级到液金方案，原来的杆子从普通的不锈钢中空管升级到更亲和魔力的秘银管，体积一路飙升，为了改良过度堆料产生的严重积热与重量问题，又要引入全新的散热方案。一路失败一路改，雾机测试的数据一路缓慢爬上，堆料的程度只高不下。

最终，恍惚只是一瞬间，8.4版魔杖抑制魔力的数值来到了同体积阻魔金效果的十七倍，这个数值意味着可以完全抑制杀伤力足以毁灭一片城区的强大魔法。如果体积再做大、堆料更狠一些，能够抑制灭国级魔法也不是不可能。

当我看到数据时，我有些恍惚：“真的吗？雾机是不是坏掉了？”

“没有损坏，贝纳尔，数据是真实数据。这是灰域的特性，在累积达到一定程度的时候，灰域会突然出现一种‘陡峭’的性质，您所有测试数据都吻合灰域的数值特性曲线。这是真实的，正常的，恭喜您，您已经完成了这个时代最伟大的发明。”